智能画质优化 | 高集成Asic芯片 | 节能40% | 安全可靠
· 2个主流点间距:0.9375 1.25
· 箱体尺寸:600*337.5
· 箱体采用压铸铝材质,一体化无孔压铸
· COB全倒装封装方式,防潮、防静电、防磕碰
· ASIC设计方式节省图像处理板卡和电源,画质效果更细腻,安装更简便
· A+超画质:六大核心画质技术,色彩还原更真实
· 基于Asic信号驱动链路,可高精度控制驱动电流实现精细调光,大幅提升低亮灰阶线性度,即使在小于200nits低亮画面,依然可展现丰富的暗场细节,画面层次清晰
· 安全可靠+:箱体、显示面板五防,防护性升级
· 省去发送卡和接收卡,信号链路简洁,系统集成度更高,更可靠;同时屏表面整体封胶,具备防潮、防静电、防磕碰、可擦拭等优点。
· 节能低温+:功耗<110W/㎡,表面温度小于35度
· 全倒装LED,搭载业内更先进纳米制程的共阴驱动IC,结合SOC处理器,可根据每帧画面变化实现动态节能, 单箱体功耗最大60W,节能>40%,温升<15°。